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    搶先臺積電三星宣布已經開始生產3nm制程芯片

    手機新聞資訊 2022-07-03 13:39


    趕在6月結束之際,三星宣布已經開始開始生產3nm制程芯片,象征在制程技術發展領先競爭對手。


    三星的3nm制程技術基于環繞式閘極(Gate-All-Around,GAA)晶體管架構設計,相比臺積電目前采用的鰭式場效晶體管(Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓芯片發揮更高運算性能,并且能藉由降低電壓提升能源效益。


    相較先前的5nm制程,三星強調3nm制程約可降低45%能耗,并且讓運算性能提升25%,芯片占用面積約可縮減16%,預期可應用在更輕薄手機產品,或是更小裝置使用。


    在臺積電預期要等到2023年才會開始生產3nm制程芯片產品情況下,預期三星將會藉由3nm制程技術搶先爭取更多代工需求客戶。


    不過,從先前Qualcomm藉由三星5nm制程技術量產Snapdragon 8 Gen 1處理器,卻出現容易過熱問題,因此在后續推出的Snapdragon 8+ Gen 1處理器,則因為換成臺積電5nm制程技術,進而在運作發熱控制有較好表現,使得市場對于三星推出3nm制程技術良率表現感到質疑。


    目前臺積電依然是全球最大芯片代工業者,市占率高達53%,其次則是三星,市占率約在18%,而臺積電預計會在2025年進入2nm制程發展,預期三星也會積極搶進2nm制程技術市場。


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